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微影成像術(Photolithography)

IC製程中的微影成像術(Photolithography)是將為數眾多之電子零件及線路,一層一層地轉換到一個微小的晶方(chip)上,每一層均有一片光罩,靠著光學成像原理,光線經過光罩,透鏡而成像到晶片表面上,晶片表面必須有如照相底片般之物質存在,屬於可感光之膠質化合物(光阻),經與光線作用和化學作用處理後,即可將光罩上的圖形一五一十的轉換到晶片上,因此在微影成像製程上,光罩、光阻、光阻塗佈顯影設備及對準曝光光學系統等皆為必備之條件。

光阻劑(Photoresist)

光阻劑(Photoresist)是一種能量敏感物質,以適當能量,如光子、電子、離子、輻射、介穩粒子(Metastable Particle)等照射後,引起化學反應,使已照射區在顯影液中溶解度與未照射區呈明顯差異。光阻劑的主要功能為在微影成像過程中將光罩上的圖形轉移至晶片上,當作蝕刻或離子植入時的保護層。

光阻塗佈機(Spin Coater)

主要是用來作光阻的塗佈。

旋轉塗佈法(Spin Coating)是最廣為用來上光阻的方法,通常的做法是將定量的阻劑塗佈在晶圓中心,在藉由不同階段的轉速和時間控制,使阻劑均勻塗佈在晶圓表面上。

曝光機(Aligner)

主要是用來靠著光學成像原理,光線經過光罩成像到晶片表面上,晶片表面必須有如照相底片般之物質存在,屬於可感光之膠質化合物(光阻),經與光線作用和化學作用處理後,即可將光罩上的圖形一五一十的轉換到晶片上。

顯影機(Developer)

顯影的目的是將光組經由照射後定義出來的圖案顯現在晶圓上,主要的顯影方法為濕式顯影,另有乾式顯影及自發顯影。

HMDS(Hexamethyldisilazane)

HMDS之作用類似在晶片表面塗上一層黏膠,使晶片與光阻間附著力有所改善增加。

 

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